
サンプリングノード | 採用方式 | 計測レンジ | 代表的物理貫通孔 | 二次側負荷/消費電力 | 絶縁・耐圧性能 | 設計上の核心考慮事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|
主電力回路 | 大容量閉ループホール | ±5000A | 約Ø94mm(大口径銅バー用) | 高負荷(二次側最大1A出力) | 交流6kV / 過渡23kV | 絶縁余裕度、物理的貫通孔適合性、補助電源電力余裕度 |
制御・補助回路 | 基板実装型開ループホール | 50A~300A | 約Ø16mm(ケーブル・小型銅バー用) | 極低消費(静止時約15mA) | 交流2.5kV / 過渡6kV | 基板スペース、システムコスト、温度ドリフトのソフト補償 |